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郑州市北斗化工有限公司

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天风证券:给予长电科技买入评级
发布时间:2022-08-28        

  天风证券股份有限公司潘暕近期对长电科技进行研究并发布了研究报告《2022H1扣非净利润增速亮眼,先进封装高歌猛进》,本报告对长电科技给出买入评级,当前股价为27.58元。

  事件:公司发布 2022 年度半年报,2022 年半年度公司实现营业收入 155.94 亿元,同比增长 12.85%,实现归母净利润 15.43 亿元,同比增长 16.74%,实现扣非净利润 14.09 亿元,同比增长 50.14%。点评:2022H1 公司扣非净利润增长亮眼,看好公司持续聚焦高成长、高附加值的产品,不断优化客户及产品结构及采取降本增效措施,保持高成长动能。主要系公司积极面对市场的波动和挑战,克服国内外疫情影响,优化产品组合,聚焦高附加值应用,积极布局包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域,持续提升市场竞争力。公司继续采取降本增效措施,部分克服了材料成本、动力成本、运输成本等上涨带来的压力,保持盈利能力的持续提升。同时,借款减少致利息费用下降。

  1.下游终端结构性景气持续,公司聚焦 5G+AIoT+汽车电子等高增长应用领域,第三代半导体产品已进行出货。公司产品、服务和技术涵盖了主流 IC 应用,包括网通、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等。公司 2022 年 H1 营收按市场应用划分:通讯电子占比 36.7%、消费电子占比 31.3%、运算电子占比 18.4%、工业及医疗电子占比 10.1%、汽车电子占比 3.6%。在 5G 通讯应用市场领域,公司正与客户共同开发更大尺寸的封装产品,例如基于高密度 fan-out 封装技术的 2.5D fcBGA 产品,提升了集成芯片的数量和性能,为进一步全面开发 Chiplet 所需高密度高性能封装技术奠定坚实基础。在汽车电子领域,公司成立专门的汽车电子 BU,进一步布局车载电子领域,产品类型覆盖信息娱乐、ADAS、传感器和电子系统等多个汽车电子产品应用领域。在 AIoT 领域,公司拥有全方位解决方案。公司国内厂区涵盖了封装行业的大部分通用封装测试类型及部分高端封装类型;产能充足、交期短、质量好(良率均能达到 99.9%以上),江阴厂区可满足客户从中道封测到系统集成及测试的一站式服务。此外,第三代半导体方面,公司国内工厂目前有从事 IGBT 封装业务,主要面向汽车电子和工业领域,已具备 SIC,GaN 第三代半导体的封装和测试能力。已面向光伏和充电桩行业进行出货第三代半导体产品。

  2.后摩尔时代,封测在产业链中的价值迎来重构。伴随电子产品进一步朝向小型化与多功能发展,单纯的晶圆制造技术已无法满足要求,芯片成品制造技术正从以前的“封”和“装”逐渐演化为以“密集”和“互连”为基础特征的先进封测,系统性能和集成度的提升使得集成电路封测环节的创新能力和价值越来越强,异构集成的先进封装愈加受重视。其中输出入脚数大幅增加,使得 3D 封装、扇形封装(FOWLP/PLP)、微间距焊线技术,以及系统封装(SiP)等技术的发展成为延续摩尔定律的最佳选择之一。根据 Yole 的数据,先进封装全球市场规模将会从 2018 年约 276 亿美元增长至 2024 年约 436 亿美元,在全球封装市场的占比也从 42.1%左右提升至 49.7%左右。

  3.4nm 封装工艺攻关成功,异构集成 XDFOI 解决方案,大幅降低系统成本的同时缩小封装尺寸。7 月公司宣布已实现 4nm 工艺制程手机芯片封装及 CPU、GPU 和射频芯片的集成封装。4 纳米芯片是 5 纳米之后、3 纳米之前最先进的硅节点技术,也是导入 Chiplet 封装的一部分。作为集成电路领域的顶尖科技产品之一,4 纳米芯片可被应用于智能手机、5G 通信、人工智能、自动驾驶,以及包括 GPU、CPU、现场可编程门阵列、专用集成电路等产品在内的高性能计算领域。公司在保证更好的的系统级点穴和热学性能的基础上,采用多位异构的封装技术实现高纬度的芯片封装,是我国芯片制造业的一大突破。公司紧抓先进封装起量机遇,推出面向 Chiplet 的极高密度、多扇出型异构集成解决方案 XDFOI™,其利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化,凤凰天机一肖中特开奖结果,涵盖 2D、2.5D、3D 集成技术,为客户提供从常规密度到极高密度,从极小尺寸到极大尺寸的一站式服务。在设计上,该技术可实现 3-4 层高密度的走线,其线μm。此外,其运用的极窄节距凸块互联技术,能实现 44mm×44mm 的封装尺寸,并支持在其内部集成多颗芯片、高带宽内存和无源器件,为芯片异构集成提供高性价比、高集成度、高密度互联和高可靠性的解决方案。2021 年公司先进封装生产量 348 亿只,销售量 357 亿只,传统封装生产量 417亿只,销售量 408 亿只,先进封装产销量占比较高。

  4.百亿高端制造项目动工,剑指芯片成品制造尖端领域,国内先进封装布局再进一步。7 月 29 日,总投资 100 亿元的长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目在无锡开工,是我国集成电路封测和芯片成品制造行业生产技术水平最高、单体投资规模最大的大型智能制造项目。一期建成后,可达年产 60 亿颗高端先进封装芯片的生产能力。成为公司除海外的韩国、新加坡外,又一重要的先进封装国内布局。产品将集中在高密度晶圆级技术和高密度倒装技术相结合的微系统集成应用,支持 5G、人工智能、物联网、78309金沙高手,汽车电子等终端应用,代表着全球封测行业未来的主要发展方向

  5.股权激励彰显长期发展信心,进一步吸引留住优质人才。2022 年 4 月,公司拟进行股权激励,授予的股票期权数量为 3113 万份,覆盖对象共计 1382 人(中层管理人员+核心技术业务骨干),授予的期权自授予日起满 12 个月后可开始行权,进一步吸引留住优秀人才,充分调动公司中层管理人员及核心技术(业务)骨干的积极性。

  投资建议:公司客户订单需求强劲,成本营运管控有效,我们预计公司 2022/2023/2024 年实现归母净利润 33.39/40.18/48.11 亿元,维持公司“买入”评级。

  证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算,华创证券葛星甫研究员团队对该股研究较为深入,近三年预测准确度均值为79.97%,其预测2022年度归属净利润为盈利33.38亿,根据现价换算的预测PE为15.11。

  该股最近90天内共有2家机构给出评级,买入评级2家;过去90天内机构目标均价为31.8。根据近五年财报数据,证券之星估值分析工具显示,长电科技(600584)行业内竞争力的护城河优秀,盈利能力一般,营收成长性较差。财务可能有隐忧,须重点关注的财务指标包括:货币资金/总资产率、应收账款/利润率。该股好公司指标3星,好价格指标2.5星,综合指标2.5星。(指标仅供参考,指标范围:0 ~ 5星,最高5星)

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